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    熱重分析儀測量合金升溫過程中揮發物的分析和熱量變化
    2019-04-23 16:02:34

    物質在某溫度會發生分解、脫水、氧化、還原和升華等物流、化學變化而出現重量變化。熱重分析儀就是在設定的氣氛與程序控制溫度下,測量材料的質量變化和質量變化的速率與溫度時間的關系,主要用來確定材料的組成和熱穩定性,表征材料與分解、氧化和降解性能有關的增重或者失重,用熱重分析儀來測量升溫或恒溫時,樣品質量隨時間或溫度的變化。

    合金產品由兩種金屬粉和氟化物在一定的壓力下與起到粘接作用的PVA(聚乙烯醇)混合均勻壓制成型后,再經過特定的控溫程序燒結脂處理,去掉PVA后等到的一種特殊材料。

    TGA-101 熱重分析儀

    該儀器已獲國家專利,專利號ZL 2009 0039640.8。

    產品介紹:

    熱重分析法(TG、TGA)是在升溫、恒溫或降溫過程中,觀察樣品的質量隨溫度或時間的變化,目的是研究材料的熱穩定性和組份。廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發、工藝優化與質量監控。

     

    測量與研究材料的如下特性:

    熱穩定性、分解過程、吸附與解吸、氧化與還原、成份的定量分析、添加劑與填充劑影響。


    結構優勢:

    1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制,減少干擾,更耐高溫。

    2.托盤傳感器,采用貴金屬鎳鉻合金精工打造,具有耐高溫,抗氧化,耐腐蝕等優點。

    3.供電,循環散熱部分和主機分開,減少熱量和振動對微熱天平的影響。

    4.采用上開蓋式結構,操作方便。上移爐體放樣品操作很難,易造成樣品桿損壞。

    5.主機采用水域恒溫裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。

    6.可根據客戶要求更換爐體

    控制器、軟件優勢:

    1.采用進口32bit ARM處理器Cortex-M3內核,采樣速度,處理速度更快捷。

    2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。

    3.供電及水域循環部分,單獨用8bit單片機進行單獨控制,使主機和冷卻部分分開,互相不干擾,但兩者又緊密連接,冷卻部分接受主機的控制。

    4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊,完全實現遠程操作,可以通過電腦軟件進行儀器的參數設置以及儀器的運行停止。

    5.7寸全彩24bit觸摸屏,更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現 


    技術參數:

    1. 溫度范圍: 室溫~1150℃

    2. 溫度分辨率: 0.1℃

    3. 溫度波動: ±0.1℃

    4. 升溫速率: 1~80℃/min

    5. 溫控方式: 升溫、恒溫、降溫

    6. 冷卻時間: 15min        (1000℃…100℃)

    7. 天平測量范圍: 1mg~2g ,可擴展至30g

    8. 靈敏度: 0.01mg

    9. 恒溫時間: 0~300min     任意設定

    10.顯示方式: 漢字大屏液晶顯示

    11.氣氛裝置: 內置氣體流量計,包含兩路氣體切換和流量大小控制

       (氣氛:惰性、氧化性、還原性、靜態、動態) 

    12.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數據處理、打印實驗報表

    13.數據接口: 標準USB接口,專用軟件(軟件不定期免費升級)

    14.電源: AC220V   50Hz

    15.外觀尺寸: 489*400*343mm(長寬高)


       
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